多功能快速導熱系數測試儀瞬態平面熱源法
多功能快速導熱系數測試儀（瞬態平面熱源法、HotDisk法），主要測量液體下導熱系數、導溫系數（熱擴散系數）和比熱。液體快速導熱系(xi)數測定儀
DRE-III多功能快速導熱系數測試儀
(瞬態平面熱源法,Hot Disk法導熱系數測試儀)
一、簡要：
本分(fen)析(xi)儀器選用(yong)瞬態立體熱(re)力法，立于(yu)TPS瞬態平面熱(re)源(yuan)技術，用(yong)Hot Disk探(tan)頭(tou)。該設備的長處有：
(1)隨便精確(que)測(ce)量熱(re)傳播推(tui)廣(guang)，不錯節電很多的時(shi)光(guang)；
(2)不易(yi)和(he)靜止法都一樣收(shou)到交往熱導(dao)率的影響(xiang)到；
(3)無須特(te)別的(de)(de)樣品制備(bei)，對(dui)固態材料(liao)(liao)(liao)(liao)只需有一(yi)個相(xiang)對(dui)平(ping)整的(de)(de)樣品表面。與眾其(qi)他類形的(de)(de)原料(liao)(liao)(liao)(liao)用于與眾其(qi)他的(de)(de)測(ce)試(shi)設計方案(an)及(ji)統計數學題建模 ，包括檢測(ce)轉(zhuan)速快、實(shi)用規(gui)模寬及(ji)是可以成功(gong)的(de)(de)防止出現(xian)在實(shi)驗(yan)英文操(cao)作(zuo)過程中(zhong)自(zi)然規(gui)律對(dui)流傳熱的(de)(de)會影響等好處(chu)。現(xian)實(shi)的(de)(de)測(ce)試(shi)原料(liao)(liao)(liao)(liao)規(gui)模廣，熱傳導(dao)常(chang)數規(gui)模寬，坯料(liao)(liao)(liao)(liao)操(cao)作(zuo)方便(bian)，測(ce)試(shi)轉(zhuan)速快的(de)(de)好處(chu)，是現(xian)今比效(xiao)時髦的(de)(de)測(ce)試(shi)方式。
機器設備關聯性標準單位：ISO 22007-2:2008, GB/T32064-2015 。
測試(shi)材料: 金屬、合金、石墨、導(dao)(dao)電(dian)硅脂(zhi)、硅膠制品、硅再生膠、淘(tao)瓷、巖土(tu)、灰巖、縮聚物、紙(zhi)、纖維織物、沫子的(de)原(yuan)料、混泥土(tu)土(tu)、復合型護墻板(ban)(ban)、紙(zhi)蜂窩(wo)板(ban)(ban)等膠體、粉(fen)未、液態、粘稠、涂覆(fu)、膜、保溫(wen)層的(de)原(yuan)料、傳熱(re)的(de)原(yuan)料、各向喜歡的(de)人(ren)的(de)原(yuan)料等的(de)導(dao)(dao)電(dian)指數(shu)、導(dao)(dao)溫(wen)指數(shu)（熱(re)傳播指數(shu)）和比熱(re)容(rong)、蓄熱(re)指數(shu)及散熱(re)量。
二、具體科技參數指標：
1.導熱系數測(ce)定范圍：0.001～500 w/(m.k),分辯率為0.0001w/(m.k)；
2.熱粘(zhan)附彈性彈性系(xi)數(shu)（導溫彈性彈性系(xi)數(shu)）依據：0.1～100 m2/s；
3.蓄熱(re)因子范圍(wei)之內：0.1～30 w/(m2.k)；
4.比熱容範圍：0.1～5 kJ/(kg.℃)；
5.熱導率範圍(wei)：0.5～0.000005 mm2.k/w；
6.溫暖測(ce)定控(kong)制(zhi)精度：≤0.001℃；
7.測量相(xiang)對誤差：≤3%；
8.多個性誤差(cha)率：≤ 3%；
9.測(ce)試(shi)時：1～120 秒。
10.試樣測驗區域環境水溫使用范圍：-40～150℃；要(yao)求硬(ying)件(jian)配置(zhi)：空調溫度。
可(ke)選擇投資者(zhe)耍求標配多種(zhong)高、較低溫度(du)(du)度(du)(du)段掌(zhang)握箱(-40～150℃)或(huo)真空(kong)狀態下的測試狀態,合同約定(ding)，費用另計；
11.紅外探頭運行環境：標(biao)準化運行(xing)環境：直經Φ15mm。
可(ke)基于(yu)投資者規定(ding)配搭紅外探頭的直(zhi)徑(jing)：Φ30nn, Φ15mm,Φ7.5mm或同時配置，合同約定(ding)，費用(yong)另(ling)計；
12. 測試巖樣請求(qiu)：
a、固體顆粒大塊或圓管、長(chang)方形、異(yi)形3圖(tu)紙，毋需(xu)特殊光催(cui)化原理(li)，只需(xu)兩個相對而言不(bu)平的圖(tu)紙表面層,搭(da)配試樣裝夾裝置。
b、對膏狀(zhuang)(zhuang)、膏狀(zhuang)(zhuang)、液狀(zhuang)(zhuang)物無特別規(gui)定要求,裝有鋼材拉(la)伸試驗(yan)考試盒。
c、所(suo)測(ce)較薄材料,檢驗(yan)方案范文與(yu)數學3模(mo)形實行檢驗(yan)。
d、高(gao)導與絕熱(re)材料,軟件測(ce)(ce)試方案格式與數學分析3d模(mo)型開展(zhan)軟件測(ce)(ce)試。
13.所采用全會自動檢查手機軟件，快準確度(du)對(dui)樣板(ban)做出(chu)試驗(yan)臺具體步驟(zou)參數表深入分(fen)析(xi)和意見書(shu)工作輸出(chu)。
14.交流(liu)電源：AC 220V±10%，50/60 Hz, 機器(qi)工作電壓(ya)：＜500w；
三、探頭技術指標：
1. 加熱材料：金屬鎳；
2. 使用溫度：-50～150℃；
3. 大功率：20w；
4. 大電壓：20V；
5. 大電流：1A；
6. 電阻：10Ω左右，依探頭上標注阻值為準；
7. 鎳絲規格：厚度0.01mm,熱絲寬度：0.35±0.03mm；
熱絲間距：0.35±0.03mm ；
8. 保護層材料：聚酰亞胺薄膜（Kapton）；單層厚度：0.06mm；
9. 探頭直徑：Φ30mm,Φ15mm,Φ7.5mm。
10.探頭總厚度（包括粘結層厚度）0.07±0.02mm。
